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TISSOT 杜魯爾系列 COSC天文台認證機械腕錶(銀_42mm) T0994081103800
融合藝術之美及專業技術，CHEMIN DES TOURELLES 杜魯爾系列
原廠公司貨，瑞士精製
自動上鍊機芯，動力儲存80小時
藍寶石水晶鏡面，日期視窗
羅馬時標，經典雋永
瑞士天梭表Chemin des Tourelles Skeleton腕錶的名稱源自它的誕生地。Chemin des Tourelles是天梭製錶廠1907年所在的街道名稱，而且亦是公司如今的所在地。
搭載性能頂尖的TISSOT 瑞士原廠自動上鍊機芯，動力儲存最高可至80小時，錶背鏤空設計，錶身流暢立體的線條，不鏽鋼錶殼錶帶，流露細緻的不鏽鋼光輝，提升高級錶的優雅質感。
採用藍寶石水晶玻璃鏡面，純淨透徹，在強烈光線下也能清楚讀時，搭配羅馬時標，細長的指針，構築成簡約的時尚美感。日期視窗搭配生活防水50米機能，卓越性能與美感融合，細細品味，體驗天梭經典腕錶的力與美。
◤品牌故事◢
天梭─非凡創意，源於傳統
在瑞士Jura山的Neuchtel地區，Charles-Flicien Tissot和他的兒子Charles-Emile於1853年創造了天梭(TISSOT)製錶公司。由於堅持創新的精神，以及力求卓越的品質技巧，這兩位創造者為公司奠定了穩固的傳統文化，因為天梭錶對於機芯科技、特殊材質或錶款各種功能的研發都勇於嘗試，故工程師和製錶師所製作的款式都堪稱是業界中的首創品。
天梭錶因整支手錶都是在瑞士裝嵌及進行品質檢定，再加上靈活的行銷策略和實惠合理的價位，一百多年來，其在錶壇中的領導地位仍屹立不搖。
此外，天梭錶一直支持著許多的頂尖運動項目。藉著成為主要競賽活動的計時器或以贊助的方式，天梭錶早已將其know-how以及對運動的熱情結合在一起。
TISSOT 杜魯爾系列 COSC天文台認證機械腕錶(銀_42mm) T0994081103800
※商品型號:T0994081103800
※機芯：瑞士原廠自動上鍊機芯 動力：自動上鍊
※錶殼：直徑約 4.2cm 鏡面：直徑約 3.8cm 厚度：約 1.089 cm
※錶帶：19cm 錶帶寬度:約 2.0 cm 重量：約 144g
※錶盤：銀色 錶帶：銀色
※指針：銀色 刻度：銀色
※錶殼：不鏽鋼 錶帶：不鏽鋼
※鏡面：藍寶石水晶鏡面
※錶釦：蝴蝶錶釦 防水：日常防水50米
※配件：公司貨，附原廠精緻錶盒，原廠國際保證書(7日鑑賞期後寄出)，保固2年。
商品訊息簡述:
原廠公司貨，瑞士精製
COSC天文台認證，錶背鏤空設計
羅馬時標，日期視窗
藍寶石水晶鏡面+不反射塗層
型號:T0994081103800
TISSOT 杜魯爾系列 COSC天文台認證機械腕錶(銀_42mm) T0994081103800
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工商時報【涂志豪╱台北報導】
晶圓代工龍頭台積電第二季法說會周四（14日）登場，預期董事長張忠謀將親自現身說法，對下半年景氣提出最新展望，法人則看好台積電第三季營收有機會創歷史新高。
此外，台積電10奈米正加快產能建置，業界傳出，台積電已經開始與蘋果接洽新一代A11應用處理器代工訂單，若一切順利，A11晶片將在10月完成設計定案，明年第二季底開始以10奈米進入量產。
台積電今日公告6月營收，由於台積電日前重申第二季業績展望不變，以其4、5月營收表現，法人推估6月營收將達745～775億元之間，持續維持成長動能。
Q2營收估落在展望上緣
法人表示，台積電預估第二季營收介於2,150～2,180億元，較第一季成長5.7～7.1％，除了地震後約有9萬片12吋晶圓延後到第二季出貨，28奈米及16奈米等先進製程晶圓出貨轉強亦是關鍵，只是全球總體經濟表現不盡理想，台積電第二季營收應可落在業績展望區間上緣，第三季才會出現明顯成長。
台積電為蘋果獨家代工的16奈米A10應用處理器，已在第二季開始逐月拉高投片量，採用整合扇出型（InFO）晶圓級封裝製程，預估第三季後開始拉高晶圓出貨量，將明顯推升營收走高。法人目前普遍看好台積電第三季營收表現，預估可望上看2,300～2,400億元，順利改寫單季營收歷史新高。
明年10奈米量產A11晶片
此外，蘋果下一代A11應用處理器也已開始進入設計階段，雖然三星積極布局有意爭取蘋果10奈米代工訂單，但台積電仍將是蘋果新晶片的代工首選合作夥伴。業界人士透露，台積電的10奈米製程良率提升情況優於預期，蘋果A11處理器應可望順利在10月完成設計定案，明年第二季採用台積電10奈米製程投片量產。
另外值得注意之處，在於半導體業界近期陸續傳出，手機晶片大廠高通（Qualcomm）已與台積電展開10奈米製程上的合作。
業者透露，高通在鰭式場效電晶體（FinFET）製程選擇與三星電子合作，今年推出的新款手機晶片均採用三星14奈米製程生產，市場原本認為高通可能要等到7奈米才會重回台積電懷抱，但近期高通已開始與台積電進行10奈米晶片合作，除了手機晶片外還包括新一代ARM架構伺服器處理器。
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